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       其實(shí)CBB21和CBB22基膜材質(zhì)是一樣的，都是聚丙烯，不同點(diǎn)在于，21的鍍層是鋅鋁，也是就是和安規(guī)電容的特性一樣，耐高壓，22是鍍層是鋁，鍍鋁的特性是通過(guò)電流大，22試用在降壓，耦合，諧振電路，21適用在濾波,耦合電路。

CBB21用于各種直流，脈沖，交流降壓，高頻較大的電流場(chǎng)合。特別適用于各種類型的節(jié)能燈和電子鎮(zhèn)流器上。 特點(diǎn)：金屬化聚丙膜，環(huán)氧樹(shù)脂包封，高頻損耗小，可靠性高，自愈性好，內(nèi)部溫升很小，內(nèi)串結(jié)構(gòu)。

CBB22用在直流，脈沖，高頻較大電流場(chǎng)合，應(yīng)用于要求高頻率，高電流，高穩(wěn)定性的電器中。 特點(diǎn)：金屬化聚丙烯膜，環(huán)氧樹(shù)脂包封，高頻損耗小，絕緣性能好，自愈效果好。

相比之下，CBB22的質(zhì)量更好，可以適合高電流的場(chǎng)合。

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